为了进一步增强广大师生对干法刻蚀和镀膜技术的了解，充分发挥分析测试中心微纳加工平台在刻蚀和镀膜方面的技术服务能力，2025年3月24日，中心在良乡校区工业生态楼118会议室举办了干法刻蚀镀膜技术交流会。本次交流会由分析测试中心主办，Sentech公司协办，来自航空工业计量所、北京邮电大学、北京交通大学、中科院微电子所、启元实验室以及我校物理学院、前沿交叉科学研究院、集成电路与电子学院、光电学院、机械与车辆学院等等校内外单位的60余名师生参加了交流会。

       会议由中心微纳加工平台主管尹红星主持。中心副主任许冰致欢迎辞，向所有参会师生以及Sentech公司对本次交流会的支持表示感谢。尹红星向与会师生介绍了微纳加工平台近几年大型仪器设备引进、干法刻蚀和镀膜类设备的服务面向与运行成效情况。

       交流会分上下两个半场。在上半场的报告环节，SENTECH Instruments GmbH公司首席执行官兼销售主管Friedrich Paul Witek做了以“Sentech ICP Plasma Technology and Its Application in Etching and Deposition”为主题的报告，主要介绍了Sentech在干法刻蚀和镀膜领域的技术优势，以及ICP-RIE和ALE的低损伤刻蚀、ICPECVD和PEALD的低损伤低温沉积技术的技术原理和应用。中国科学院物理研究所综合极端条件实验装置微纳加工实验室负责人张忠山副主任工程师以“微纳加工干法刻蚀技术”为题，详细介绍了离子束刻蚀和深硅刻蚀等干法刻蚀技术的技术原理、工艺开发、工艺优化以及应用实例。在报告进行过程中，与会师生们纷纷就自己感兴趣的技术以及使用过程中存在的问题进行提问，报告专家一一进行了细致和精彩的解答，现场气氛热烈。

       在下半场的实机演示中，专家对学生在设备使用中的具体问题进行指导，通过实践操作，学生们加深了对干法刻蚀技术和感应耦合等离子体增强化学气相沉积镀膜技术的理解和掌握。Sentech厂家承诺尽快完成设备的进阶培训，发挥设备的最大功效，并提供好设备后续的技术服务支撑。

       本次交流会是中心“明精讲堂”系列活动之一，得到了参会师生的高度认可。中心将围绕我校相关学科的发展建设，以广大师生的切实需求为出发点，继续举办此类活动，促进广大师生交流，提高专业人员专业技能，充分发挥中心在学校“双一流”建设中的重要作用。